来源：集微网

集微网报道，汽车往电动化、网联化、智能化方向发展，汽车的属性逐渐从传统的机械硬件转向机电一体、软硬结合的产品。十年前，一辆汽车仅包含约1000万行软件代码。现如今，一辆汽车拥有约1亿行软件代码。在未来，自动驾驶汽车的软件代码量将达到3亿至5亿行。

可以说，汽车产业变革离不开汽车电子的创新，也同时给汽车电子带来革新。汽车电子包含六大系统，分别是发动机电子系统、底盘电子系统、自动驾驶系统、车身电子系统、安全舒适系统、信息娱乐与网联系统。当下，动力驱动系统、自动驾驶系统、信息娱乐与网联系统迭代最为迅速。

汽车电子的三大战略高地：电动化、自动驾驶、智能座舱

当下，汽车行业的角逐几乎都集中在汽车电子的三大战略高地——电动化、自动驾驶、智能座舱。奔驰、宝马、大众、上汽、吉利等传统车企，加之特斯拉、蔚来、小鹏、理想等新势力，还有一众新进者相继涌入智能电动汽车领域，这一赛道已逐渐拥挤，竞争尤为激烈。

1.电动化

如今，各国都出台了日趋加严的节能减排目标，全球加速从燃油汽车时代转向电动汽车时代，奔驰、大众、宝马、福特、通用等传统车企纷纷斥重资加速发展电动汽车。毫无疑问，电动汽车替代传统燃油汽车是大势所趋。

汽车电动化，中国是前沿阵地。2020年，《节能与新能源汽车技术路线图2.0》正式发布，规划至2035年，节能汽车与新能源汽车销量各占50%，传统能源动力乘用车全部为混合动力。同年底，新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）出台，规定到2025年新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。而回顾2020年的汽车产销数据，我国汽车销量为2531.1万辆，新能源汽车销量为136.7万量，占比仅有5%。

单就中国新能源汽车市场而言，其份额占比从2020年的5%提升到2025年的20%，甚至跃升至2035年的50%，已意味着这是一个极具吸引力的蓝海市场，全球汽车市场也不例外，随此趋势而动。集微咨询认为，伴随新能源汽车规模渐成，深度电动化将加速车辆由机械硬件向电子产品转变，电机、电控、电池管理系统等与驱动系统相关的汽车电子需求激增，更高的工作电压和更复杂的电力电子控制将显著提升对功率半导体的需求，功率半导体成为重要增量。结合IC Insights的预测，到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%。

2.自动驾驶

业界已普遍达成共识：未来的汽车将最终演变为四个轮子上的超级计算机。集微咨询认为，在迈向完全自动驾驶的过程中，充当“眼睛”、“大脑”的汽车传感器和车载计算平台（处理器）是关键。而且，自动驾驶对汽车电子的影响主要集中在这两大领域。

当下，ADAS的渗透率不断提升，在2021年“中国电动汽车百人会论坛”上，全国政协经济委员会副主任苗圩表示，2020年，我国L2级自动驾驶的渗透率已经达到15%。这意味着，2020年全年有近300万辆配备L2级自动驾驶的车辆进入市场，这一市场还在快速扩大。

面对如此巨大的市场，各大车企都想加速占领。而且，在向更高级别的自动驾驶演进过程中，车企在传感器硬件方面的军备竞赛已开启，蔚来、小鹏、长城、长安等在2021年发布的车型上，单车传感器配置已在30个左右，而且激光雷达成为标配。

当然，自动驾驶对感知的要求大幅提升，不仅表现在传感器数量的增多，其对自动驾驶芯片的要求也逐渐提升，包括算力、能效比，以及软硬件的耦合度等。目前，英伟达、Mobileye及特斯拉的自动驾驶芯片均已量产，而且还在不断推出性能更好的产品。例如，为打造更强大更好用的自动驾驶和融合感知能力，英伟达推出系统级自动驾驶芯片Xavier，并已搭载在多个车型上。为了突破Xavier的困境，英伟达推出了新一代自动驾驶芯片Orin，并且还在研发下一代芯片Altan。国内自动驾驶芯片厂商华为、黑芝麻等也在奋起直追，推出了可满足自动驾驶需求的芯片。

3.智能座舱

汽车成为最大的移动智能终端，人机交互将以智能座舱的方式演绎，智能座舱将成为人们除生活、工作之外的“第三空间”。集微咨询认为，智能座舱是当下汽车电子集中爆发的领域，从只拥有内饰、座椅等传统硬件的汽车座舱到满足多感官、多场景需求的智能座舱，其成为“软硬结合、跨界融合”技术最先落地量产的领域。

智能座舱中，一机多屏，屏幕无处不在，包括液晶仪表、HUD、中控屏、后座娱乐、流媒体后视镜等。交互的方式也发生改变，多模态交互，多感官融合，综合运用语音交互、VR、车内视觉、触觉监控，甚至嗅觉等传感器智能技术，更加精准、主动和个性化地提供车内交互方式。更为关键的是，传统座舱域是由分布式ECU组成，各硬件系统如“孤岛”一般，无法打通各个模块，由此还催生出座舱域控制器计算平台，可以支持一芯多屏、多屏联动、多模交互。

在智能座舱这一多方共建的生态体系里，参与者包括整车厂、算法与芯片企业、互联网公司、Tier1供应商等。其中，座舱芯片供应商和Tier1供应商是该生态体系的核心参与者，将为“第三空间”的各种场景服务提供强大的算力支撑和技术保障。目前，伟世通、佛吉亚、德赛西威、华为、华阳等都推出了智能座舱域控制器。芯片领域竞争更为激烈，不仅有NXP、瑞萨、TI三家传统汽车芯片巨头，近几年来，高通、英伟达、英特尔、三星等芯片厂商也逐步成为智能座舱升级的主力军，地平线、华为等国内厂商也迎来量产上车。

汽车电子市场规模预测：到2028年有望达到4000多亿美元

集微咨询认为，电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透，汽车电子市场规模将逐年增长，这也为涉足汽车产业链的汽车电子、半导体企业提供了可观的发展机遇。根据Statista的数据，2000-2030年，汽车电子在整车成本中的占比将增加，当然规模效应也将带来相关电子元器件价格下降，双重因素堆叠下，预计到2030年，汽车电子在整车成本中的占比会达到45%。

汽车电子的市场规模确实将会迎来进一步增长。Statista的数据表明，2020年全球汽车电子市场规模约为2180亿美元，到2028年有望达到4000多亿美元，增长逾80%，年复合增长8%左右。

全球汽车半导体市场也有望实现突破，Statista的数据显示，2020年，全球汽车半导体市场规模约385亿美元，由于全球芯片短缺，比前一年减少了约8%。然而，该市场预计将于2021年开始增长，并有望在2023年超过约555亿美元的规模。（校对/萨米）